錫須觀察測(cè)量是指在特定環(huán)境下（如高溫、高濕等），對(duì)電子元件的焊點(diǎn)、引腳等部位進(jìn)行觀察，以檢測(cè)錫須的生長(zhǎng)情況，并對(duì)其長(zhǎng)度、形狀等進(jìn)行測(cè)量的過程。錫須是由于電鍍層的化學(xué)反應(yīng)或機(jī)械應(yīng)力而產(chǎn)生的金屬須狀物，可能會(huì)對(duì)電子設(shè)備的性能產(chǎn)生不良影響。中科檢測(cè)提供錫須觀察測(cè)量服務(wù)，具有CMA,CNAS資質(zhì)。

錫須觀察測(cè)量項(xiàng)目：

錫須類型識(shí)別：通過觀察和測(cè)量，確定錫須的類型，如是否為正常錫須、氧化錫須等。

長(zhǎng)度和形態(tài)測(cè)量：使用測(cè)量工具對(duì)錫須的長(zhǎng)度和形態(tài)進(jìn)行精確測(cè)量，以了解其生長(zhǎng)情況。

生長(zhǎng)速率分析：通過連續(xù)觀察和測(cè)量，計(jì)算并分析錫須的生長(zhǎng)速率，以評(píng)估其生長(zhǎng)狀態(tài)。

生長(zhǎng)方向觀察：觀察并記錄錫須的生長(zhǎng)方向，了解其生長(zhǎng)趨勢(shì)。

生長(zhǎng)機(jī)理研究：通過觀察和測(cè)量，結(jié)合相關(guān)理論，研究錫須的生長(zhǎng)機(jī)理，為后續(xù)控制和優(yōu)化提供依據(jù)。

對(duì)微電子器件和材料的影響評(píng)估：通過觀察和測(cè)量，評(píng)估錫須對(duì)微電子器件和材料的質(zhì)量和可靠性的影響。

錫須觀察測(cè)量流程：

準(zhǔn)備錫須：將錫絲切成長(zhǎng)度約為5~10cm的錫須。

準(zhǔn)備待檢測(cè)的金屬表面：將待檢測(cè)的金屬表面清潔干凈，以確保錫須能夠粘附在金屬表面上。

將錫須放置在金屬表面上：使錫須與金屬表面接觸。

用火燒烤錫須：觀察錫須在金屬表面的行為。如果錫須在金屬表面上燃燒，說(shuō)明金屬表面存在缺陷或雜質(zhì)；如果錫須在金屬表面上融化，說(shuō)明金屬表面質(zhì)量良好。

出具報(bào)告：根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果出具測(cè)量報(bào)告。